Aichi Micro Intelligent Corporation

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TOPICS一覧

ウェアラブル端末の活用と技術の総合展『2018第4回ウェアラブル展EXPO』への出展について

(2018年1月11日)

20180111_News.pdf

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MIセンサを応用したボール内臓センサモジュールをミズノと共同開発
(2017年9月4日)

20170904_News.pdf

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『米国センサ－展』への出展について
(2017年6月8日)

Exhibiting at the 2017 Sensor Expo anoun

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ウェアラブル端末の活用と技術の総合展『2017第3回ウェアラブル展EXPO』への出展について
(2017年1月13日)

20170113_release.pdf

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『2016東京国際包装展』への出展について
(2016年9月29日)

20160928 Tokyo Pack 2016 News Release.pd

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『米国センサ－展』への出展について
(2016年5月7日)

Exhibiting at the 2016 Sensor Expo anoun

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Booth No 534, Aichi Steel Corporation

『AMI306』の生産中止のご連絡
(2016年４月)

AMI306製造中止通知J.pdf

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『第2回ウェアラブルEXPO -ｳｪｱﾗﾌﾞﾙ端末の活用と技術の総合展-』への出展について
(2016年1月12日)

『食品開発展2015』への出展について
 (2015年9月21日)

『第1回ウェアラブルEXPO -装着型デバイス技術展-』への出展について
(2014年12月4日)