ウェアラブル端末の活用と技術の総合展『2018第4回ウェアラブル展EXPO』への出展について
(2018年1月11日)
MIセンサを応用したボール内臓センサモジュールをミズノと共同開発
(2017年9月4日)
『米国センサ-展』への出展について
(2017年6月8日)
Booth No 534, Aichi Steel Corporation
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『第2回ウェアラブルEXPO -ウェアラブル端末の活用と技術の総合展-』への出展について |